北京华贸盛德科技有限公司
BEIJING HUAMAO SHENGDE TECHNOLOGY CO LTD

16路AD、10路DA嵌入式振动测控模块

发表时间:2024-07-17 00:46
16路AD、10路DA嵌入式振动测控模块

一、板卡概述:

      本板卡采用TI OMAP-L138(浮点DSP C6748+ARM9) +Xilinx Spartn-6 FPGA为主控芯片,实现数据处理与现场控制为一体的智能振动测试模块,AD部分由5组ADS1278实现10路AD输入,DA部分由4片CS4398加OPA4188实现16DA输出。双路USB可以外接鼠标键盘,OMAP-L138可以输出1路SATA和VGA视频,实现PC级别的操控。

二、硬件板卡结构:

    a)、TI OMAP-L138与Xilinx Spartn-6 FPGA通过uPP高速总线相连,实现数据高速传输。
    b)、DSP外扩一片DDR2,用于数据的存储;容量256Mbit。
    c)、DSP外扩一片NAND Flash,容量512Mbit。
    d)、1路SATA接口可以外接硬盘,1路10/100Mb以太网。
    e)、两路USB host可以外接鼠标、键盘,1路VGA视频输出。
    f)、 ADDA数据通过FPGA做数据处理。
    g)、DAC(cs4398)采样频率范围:32kHZ-216kHz
    h)、ADC(ADS1278)采样频率范围:10kSPS-144kSPS


三、供电要求
   (1)供电电压:DC5V@max 1A
   (2)电源纹波:≤10mVpp。

四、性能参数
      工作环境
      工作温度:商业级0℃~ +70℃ ,工业级 -40℃~ +85℃