一、板卡概述 板卡基于6U VPX标准结构，包含一个XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO扩展接口，双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算，光纤加速的板卡。 板卡全工业级芯片，满足高低温要求。
二、处理板技术指标 ● 主FPGA处理器采用Xilinx VirtexUltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P-2FLGA2104I; ● 主 FPGA外挂2组DDR4 ，每组64bit 宽度、8GB容量 ； ● 主 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器，FMC1支持LA、HA、HB，8个GTY接口； FMC2支持LA、8个GTY接口； ● 主 FPGA 引出1路QSPF28，数据速率支持25GbpsX4; ● 主FPGA与VPX背板P1互联16个GTY，P2互联8个GTY，P3互联32对LVDS； ● 主FPGA板内连接器，16个 1.8V IO； ● 主FPGA与从FPGA XCZU7EV之间互联32对LVDS,2个GTY X 4； ● 从FPGA与VPX背板P2 互联8个GTH，P4互联32对LVDS或者64个LVTTL电平的IO； ● 从FPGA与VPX背板P4互联1路千兆以太网，2路RS232,2路Can； ● 从FPGA 板内PS端外挂DDR， QFlash，EMMC，SD卡； ● 从FPGA 板内PS端出DP，Can接口，PL端出板内连接器插针16个3.3V GPIO； ● 从FPGA前面板出1路千兆以太网（RJ45），2路RS232, 8个3.3V GPIO J30J连接器引出； ● 两片FPGA的JTAG调试口通过J30J连接器引出； ● 硬件连接从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载。 三、软件系统 ● 提供主FPGA的接口测试程序，包括 DDR4、光纤、RapidIO、PCIe、FMC等接口； ● 提供从FPGA的裸跑接口测试程序，包括 DDR4、RS232，千兆网接口。 四、物理特性 ● 尺寸：6U VPX板卡，大小为160X233.35mm。 ● 工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ ● 工作湿度：10%～80% 五、供电要求 ● 直流电源供电。整板功耗 100W。 ● 电压：+12V 10A。 ● 纹波：≤10% 六、应用领域 软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。 | 
